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底部填充劑

Zymet 底部填充劑用于倒裝晶片底層填料。可進入18微米大小的縫隙。

Zymet CSP1412 是一款快速流動的剛性和柔性基板CSP BGA底部填充密封劑。

zymet 底部填充密封劑X2852 是一個未充滿密封劑對晶圓級CSP和BGA封裝在低溫...

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